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	Spectrum-Wafer晶圆级2D+3D光学缺陷检测设备	2024-07-09
	B8000-B 半导体检测设备特点高通用性，应用领域：半导体引线键合，照明类LED，mini LED、Micro LED、SIP、COB、功率器件、光模块等提供Mapping数据	2024-07-09
	Spectrum-Dice 晶圆切割后缺陷检测设备	2024-07-09
	Smart 3DH 设备特点Smart 3DH精度高、效率高、高重复性;可测定高度: 25mm，Z向重复性精度≤10um；具备芯片偏移、芯片角度偏移、芯片表面脏	2024-01-23

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