真空无氧烤箱 无氧化真空烘箱 高温无氧PI真空烘箱应用行业
真空无氧烘箱用于光刻胶BCB，聚酰亚胺PI/CPI固化，BPO固化，LCP纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业。
兼容性：2寸-12寸/碎片兼容。
低氧浓度：可达20PPM氧气下实现真空固化。
能耗低，真空状态固化，节约了80%N₂量。
无污染，腔体内部所有材料均为316L级不锈钢，无任何颗粒产生。
真空无氧烤箱 无氧化真空烘箱 高温无氧PI真空烘箱性能
温度：RT-400/500度
真空度：小于1torr
操作：真彩人机界面，一键运行
冷却方式：水冷却+风冷
气路：2路N2
程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步
隔热材料：陶瓷纤维
工作腔：40-800L可选
真空无氧烤箱 无氧化真空烘箱 高温无氧PI真空烘箱工艺要求：
降低腔体氧浓度
真空后升温，线性升温至1xx℃，保温一定时间
再线性升温至1xx℃,保温约 60min;
继续升温至x00℃，视涂层厚度不同加热10-x0min
保温约60min；
降温至100℃以下
充氮气回压开门
冀公网安备13010402003046号