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在电子设备日益精密化、高功率化的今天，电磁兼容性（EMC）、散热效能和结构稳定性成为了决定产品可靠性的三大关键因素。PCB（印制电路板）作为电子设备的核心，其工作环境也面临着严峻挑战。在这一背景下，易密斯的接触垫片作为一种经典且高效的解决方案，在PCB的电磁屏蔽和接地应用中扮演着不可或缺的角色。