一方面造成内部电路氧化腐蚀短路，另一方面，在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力，造成分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和内部裂纹。更严重的裂纹会延伸到元件的表面，引起元件鼓胀和爆 裂。据统计，全球每年有1/4以上的电子行业等工业制造业所产生的不良品和报废品都是由潮湿空气所造成的。

成品电子元器件在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种的电子元器件要求湿度还要更低。所以在电子元器件的包装中干燥剂必不可少。蒙脱石干剂就是电子产品防潮的好帮手。在低湿环境下吸湿率比硅胶更高。能更 好的保护您的电子产品。