一 结构描述

1) 外形

2) 尺寸(mm):

二 系统构成

1) 正置式金相显微镜BX53M；

2) 显微镜数字摄像头3.0接口；

3) 金相分析软件；

4) 计算机（戴尔台式机，国内供货）；

三 技术优势

BX53M是日本奥林巴斯公司于2016年新推出的智能正立式金相显微镜。整合了显微镜、摄像头和软件的一体化解决方案，引导用户完成整个工作流程。定向暗场、MIX照明等功能，使BX53M成为目前业界先进的正立式金相显微镜。与功能强大的奥林巴斯Stream软件相结合，更可为用户提供数十种解决方案。

1) 高质量的光学系统，提供成像质量。采用波像差控制技术的物镜，相比传统的物镜分辨率有了提高；

2) 智能光强管理。可针对不同的放大倍数和观察模式，独立设定适宜的照明强度；

3) 全新设计的高亮度白光LED光源，超长使用寿命，保持恒定的色温；

4) 可针对不同样品预设工作模式，无须每次进行复杂的调节设置。一键还原工作模式，即使多人使用也不会影响工作效率；

5) 奥林巴斯的定向暗场（DDF）功能，多角度观察样品，确保理想的观察效果。

6) 奥林巴斯的MIX照明，可将多种观察模式结合起来，创造丰富的新观察模式。

7) 物镜种类齐全，除标准放大倍数的物镜之外，另有1.25X和2.5X的超低倍物镜、150X超高倍物镜以及40X物镜可供选择；

8) 带有刻度指示的孔径光阑及视场光阑，即使是刚入门的操作者也可根据不同的观察条件轻松设置光阑大小；

9) 与软件结合，实现自动化管理；

10) 微分干涉棱镜一体化设计，通过调节旋钮背景干涉色从灰敏感色到品红敏感色持续变化，可将干涉色设置到反差，呈现类似浮雕状的3D图像。

11) 革新设计的调焦机构，大大提高使用寿命；

12) 所有光学部件均经过专利防霉技术处理，可确保长时间使用不长霉；

五、主要参数

1) 显微镜类型：

正置式金相显微镜；

2) 物镜：MPLN5X，MPLN10X，MPLN20X，MPLN50X，MPLN100X；

3) 总放大倍数：

50×、100×、200×、500×、1000×；

4) 光源类型：

高亮度白光LED光源，超长使用寿命，色温恒定；

反射光/透射光；

5) 目镜视场数：

22mm宽视野；带屈光度补偿、瞳距调节（55～75mm）；

带十字线目镜测微尺（10mm100等分）

6) 观察方法：

明视场、暗视场、偏振光、微分干涉、定向暗场、MIX；

7) 智能光强管理（LIM）

机身自带光强管理按钮，可针对不同的观察模式或放大倍数设定适宜的亮度；

8) 调焦机构

调焦行程：25mm

小微调刻度：1um；

具有调焦上限保护机构、粗调旋钮张力调节机构；

9) 样品高度

65mm（标准）/105mm（带高度适配器）；

10) 光路接口：

同时外接2种图像记录设备；

三段式分光机构，比例100：0、20：80、0：100；

11) 物镜转盘：

5孔，带位置编码，电动调节；

明场/暗场通用；

12) 调焦机构

精密粗/微调焦机构，带防滑机构、上限安全保护机构、张力调节机构；

机身带有调焦刻度指示，引导调焦方向；

13) 载物台：

高精度XY平移机械载物台；

同轴左/右手操作机械载物台：行程76×52mm，扭力调节；

大型左/右手操作机械载物台：行程100×105mm，带Y轴锁定装置；

大型同轴右手操作机械载物台：行程150×100mm，带扭力调节和Y轴锁定装置；

14) 可选物镜类型：平场半复消色差物镜；萤石材料，经消应力、镀膜防霉处理。

15) 图像记录设备：UM 1000显微镜专用数字摄像头；

l 高清晰度、高灵敏度USB3.0接口，有效像素1000万，非插值运算；

l 真彩还原，彻底消除普通数字摄像头色彩还原不理想的缺点；

l 高灵敏度的感光元件，可拍摄亮度非常低的暗场照片；

l 采用高速IEEE1394传输方式，图象连续无滞后，可实时采集，同步捕捉动态图像，在LCD屏幕上显示，并可同时通过目镜观察，聚焦和浏览方便；

l 照片可保存为多种文件格式（TIF, BMP, JPG, PSD, GIF…），兼容各类普通图像处理程序。

l 感光芯片具有自动保护系统，工作稳定，超长使用寿命；

1） 金相分析软件，所有硬件参数，选择相应硬件即可获得对应的标尺，无须繁琐的标定操作；

2） 可预设显微镜参数（亮度、光阑、物镜倍数）并一键恢复（需硬件支持）；

3） 多国语言操作界面；

4） 交互式测量功能，提供多种测量工具；

5） 数据可输出至Excel表格，或叠印在图像上一起保存；

6） 可生成自定义格式的报表，报表可直接使用微软OFFICE软件编辑；

7） 强大的图像处理功能，一键完成阴影校正、差异对比度增强等操作 ；

8） 实时景深扩展功能（Live EFI），可以方便地拍摄倾斜或表面不平整样品；

9） 全景摄影拼图(Live MIA)，可实现移动样品的同时自动进行图像拼接，扩展显微镜视场范围；

10） 相分析功能，可快速准确地进行多相面积含量的测定；

11） 可选配多种材料学解决方案，如晶粒度评级、铸铁分析、颗粒分析、孔隙率测定、层厚度测定等；